Temptronic ThermoChuck

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所在地: 广东深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-03-26 11:16
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公司基本资料信息






详细说明
   

产品描述

 

上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统, 搭配晶圆探针台共同使用, 提供 -65 至 +300°C 高低温环境, 适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm , 可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试, 例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv), 适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等. Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台.

Temptronic ThermoChuck 技术参数:

一、晶圆尺寸:150 和 200 mm

ThermoChuck 型号

温度范围°C

冷却

加热

TP03000A

-65 to +200°C

Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

热电

TP03010A

+20 to +200°C

风冷/水冷*

热电

TP03010B

0 to +200°C

Closed loop glycol/water cooling

热电

TP03015A

+30 to +200°C (+300ºC optional)

风冷/水冷*

电阻

TP03015B

+30 to +200°C (+300°C optional)

Closed loop glycol/水冷

电阻

 

电压 115V或 220V
* 用户提供冷却介质



二、晶圆尺寸:300 mm

ThermoChuck 型号

温度范围°C

冷却

加热

TP03500A

-55 to +200

Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

电阻

TP03500D

+20 to +200

Open loop air cooling with Vortex*

电阻

TP03500E

+30 to +200

Open loop air cooling*

电阻

 

电压 220V
* 用户提供冷却介质

 
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